先进封装（Advanced Packaging）通常被看作是芯片制造的一部分，但更确切地说，它是半导体制造工艺的一个高级阶段。封装是芯片制造的最后一步，它将芯片与外部世界连接起来，使其能够与电路板上的其他组件通信。
先进封装技术是为了提高芯片的性能、降低功耗、减小尺寸和提升集成度而发展的。它不仅涉及到传统的封装材料和方法，还包括了三维集成、硅通孔（TSV）、晶圆级封装（WLP）等技术。
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因此，虽然先进封装是芯片制造过程中不可或缺的一部分，但它更接近于芯片的制造和设计领域，而不是指一个独立的类别。换句话说，先进封装属于半导体制造领域，是芯片技术的一部分。
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跟蒲公英一样有小伞的植物通常属于菊科（Asteraceae）中的蒲公英属（Taraxacum），这一属的植物有许多种类，它们的种子通过风传播，每个种子上都有一簇细小的毛，形成类似小伞的结构，便于随风飘散。 除了蒲公英，以下几种植物也具有类似的小伞结构： 1. 飞廉（Carduus maria
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