沉铜（Immersion Gold，简称IG）和电胶（Electroless Gold，简称EL）是两种不同的镀金工艺，它们在电子组装中都有应用，以下是对这两种工艺的区别：
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1. 原理不同：
沉铜：这是一种通过电解的方式在金属表面沉积一层金的过程。通常，铜作为底层，然后在其上沉积金层。
电胶：这是一种无电解的化学镀金工艺，不需要外加电源。通过化学还原反应，在金属表面形成金层。
2. 工艺步骤：
沉铜：通常包括清洗、活化、镀铜、镀金等步骤。
电胶：包括清洗、活化、化学镀铜、化学镀金等步骤。
3. 适用材料：
沉铜：适用于各种金属，如铜、镍、钴等。
电胶：也适用于各种金属，但更常用于塑料、陶瓷等非金属材料。
4. 金层厚度：
沉铜：金层厚度通常较厚，一般在0.5-5微米之间。
电胶：金层厚度较薄，一般在0.1-1微米之间。
5. 生产效率：
沉铜：生产效率较高，适合大批量生产。
电胶：生产效率较低，适合小批量或特殊要求的生产。
6. 成本：
沉铜：成本相对较低，适合大规模生产。
电胶：成本较高，适合小批量或特殊要求的生产。
7. 性能：
沉铜：金层较厚，耐磨性较好，但耐腐蚀性相对较差。
电胶：金层较薄，耐腐蚀性较好，但耐磨性相对较差。
沉铜和电胶各有优缺点，适用于不同的应用场景。在选择镀金工艺时，需要根据实际需求来决定。
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