电子封装技术属于电子科学与技术系。这个领域主要研究如何将电子元件(如集成电路、半导体器件等)与外部环境隔离,并有效地实现电气连接,以保证电子产品的性能和可靠性。电子封装技术是电子工程和微电子技术的重要组成部分,它涉及到材料科学、机械工程、热力学、电磁学等多个学科的知识。
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