半导体制程工艺中的SAT(Shallow Trench Antenna)是一种浅沟槽天线。它是一种用于集成电路中的天线设计,主要用于无线通信应用,如Wi-Fi、蓝牙和GPS等。
SAT设备通常是指用于制造这种浅沟槽天线的半导体制造设备。这类设备通常包括以下几种:
1. 光刻机:用于将天线的图案转移到硅片上。
2. 蚀刻机:用于蚀刻硅片,形成浅沟槽。
3. 沉积设备:用于在蚀刻后的沟槽中沉积导电材料,形成天线。
4. 化学气相沉积(CVD)设备:用于在硅片表面沉积绝缘层,保护天线。
5. 离子注入机:用于在硅片中注入掺杂剂,以调整其电学特性。
这些设备共同工作,通过一系列的半导体制造工艺步骤,最终在硅片上制造出SAT天线。
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