电子封装专业毕业生在就业市场上具有较为广阔的发展前景，以下是一些可能的就业单位和相应的待遇情况：
就业单位：
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1. 电子制造企业：如华为、小米、OPPO、vivo等手机制造商，以及联想、华硕等电脑制造商。
2. 半导体企业：如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。
3. 封装测试企业：如长电科技、通富微电、华天科技等。
4. 科研机构：如中国科学院、电子科技大学、北京理工大学等。
5. 高校：部分高校的电子封装专业会招收研究生，进行进一步的研究工作。
6. 设计公司：从事芯片、电路板等设计工作。
7. 检测机构：负责产品的质量检测和认证。
待遇情况：
1. 基本工资：根据地区、企业规模、个人能力等因素，年薪一般在5万至20万之间。
2. 奖金：部分企业会根据业绩给予年终奖，奖金金额不等。
3. 福利：五险一金、带薪年假、员工体检等。
4. 职业发展：电子封装专业毕业生在积累一定工作经验后，可以从事项目管理、研发、技术支持等工作，职业发展空间较大。
具体待遇会因个人能力、地区、企业等因素而有所不同。随着行业的发展，电子封装专业的就业前景可能会进一步扩大。
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