在磁控镀膜技术中，氧气和氩气分别起着不同的作用：
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1. 氩气（Ar）：
作为工作气体：在磁控镀膜过程中，氩气作为惰性气体，用于提供电离环境。在射频（RF）或直流（DC）等离子体中，氩气分子被电离，产生等离子体。等离子体中的离子和电子在电场的作用下加速，撞击到靶材表面，使得靶材中的金属原子蒸发并沉积到基板上。
作为成膜保护气体：在镀膜过程中，氩气可以防止基板表面与空气中的氧气、水蒸气等反应，从而保护膜层的质量。
2. 氧气（O2）：
作为氧化剂：在磁控镀膜过程中，氧气通常用于在基板表面形成一层氧化层。这层氧化层可以提高基板与膜层之间的附着力，有利于提高膜层的整体性能。
作为辅助气体：在特定情况下，氧气还可以作为辅助气体，与靶材中的金属元素反应，形成特定的化合物或氧化物膜层。
氧气和氩气在磁控镀膜过程中各自发挥着重要作用，共同保证了膜层的质量和性能。
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