在维修手机主板时，选择低温锡还是中温锡主要取决于以下因素：
1. 焊接温度：低温锡的熔点较低，通常在180℃左右，而中温锡的熔点在220℃左右。低温锡适合于对温度敏感的电子元件焊接，如LED、晶振等。
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2. 焊接速度：低温锡焊接速度较快，适合批量生产；中温锡焊接速度适中，适合手工焊接。
3. 焊接质量：低温锡焊接后，焊点成型较好，不易出现虚焊、冷焊等问题；中温锡焊接后，焊点成型较差，容易出现虚焊、冷焊等问题。
4. 焊接成本：低温锡的成本较高，中温锡的成本较低。
针对手机主板维修，以下是一些建议：
低温锡：适合焊接对温度敏感的元件，如LED、晶振等。由于手机主板上的元件较为密集，低温锡可以减少热应力，提高焊接质量。
中温锡：适合焊接一般元件，如电阻、电容等。中温锡焊接速度适中，适合手工焊接。
综上所述，在维修手机主板时，建议优先选择低温锡，以确保焊接质量和元件的可靠性。当然，具体选择还需根据实际情况和需求来定。
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