电子封装确实属于材料类的一个分支。电子封装技术主要涉及将电子元件（如集成电路芯片）与外部世界连接起来，保护它们免受物理和化学损害，并确保它们在高温、湿度、振动等恶劣环境下仍能正常工作。它通常包括以下几类材料：
1. 封装材料：如塑料、陶瓷、金属等，用于制造封装外壳。
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2. 粘接材料：用于将芯片固定在封装壳中，以及连接芯片与引线框架。
3. 绝缘材料：用于隔离电路，防止短路。
4. 导电材料：如金、银、铜等，用于制造引线框架和连接芯片与外部电路的引线。
5. 散热材料：如硅脂、金属基板等，用于提高封装的散热性能。
因此，电子封装技术在材料科学和电子工程领域都占有重要地位。
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