集成电路的“掩模”（Mask）是半导体制造过程中的一个关键部件。它是一个精细的光刻胶图案，用于在硅晶圆上精确地转移电路图案。
具体来说，掩模的工作原理如下：
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1. 设计阶段：设计师使用电子设计自动化（EDA）工具设计出集成电路的电路图。
2. 掩模制作：接着，根据设计好的电路图，使用光刻技术制作出掩模。掩模通常由透明的材料制成，上面有精确的图案，这些图案对应于集成电路中的电路元素。
3. 光刻过程：将掩模放在硅晶圆上，然后使用紫外线或其他光源照射。由于掩模上的透明部分允许光线通过，而图案部分阻挡光线，因此在硅晶圆上形成了一个与掩模图案相对应的图像。
4. 蚀刻：接下来，在硅晶圆上使用蚀刻技术，根据光刻形成的图案去除不需要的硅材料，留下电路的金属连线和其他结构。
5. 重复过程：上述过程会重复多次，以形成复杂的集成电路结构。
掩模是半导体制造中的关键环节，其精度和质量直接影响到集成电路的性能和可靠性。随着技术的发展，掩模的分辨率越来越高，从而能够制造出更小、更复杂的集成电路。
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